삼성, 'HBM 8배 성능' 차세대 3D메모리 공개…"AI칩 장벽 넘는다"(종합)

최고관리자 0 0 -8360초전

(샌타클래라=연합뉴스) 권영전 특파원 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율 한계를 뛰어넘기 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수...